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贴片电阻在焊接过程中的问题

日期:2019-04-16【返回】

    随着贴片电阻、贴片电容等电子元器件不断小型化发展,在将这些元器件通过焊接到电路板上的时候,会出现一些传统插件电阻组装的过程中遇不到,或很少遇到的技术问题。


    如何正确焊接贴片电阻:


    先我们在所需焊接的焊盘上涂上一层薄薄的松香水,然后烙铁预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。注意:在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1秒以内,加热时间切勿过长,以免引起焊盘起翘,损坏焊盘。


    加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是送上焊锡丝。


    注意:在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1秒以内,加热时间不可过长,以免损坏焊盘。动作需快、连贯。如加热时间过长,焊点表面容易老化或形成锡渣,焊锡容易拉尖,焊点没有光泽。如加热时间过短,影响焊锡不润湿,表面不光滑,有气泡、针孔或造成冷焊。接下来就是去焊锡。当焊锡与焊盘接触后,抽去焊锡丝,动作连贯。

 

 

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